简介

硬件工程师焊板子，光靠烙铁是不行的，大部分时候得靠热风枪。

智能硬件开发工程师，都是“吹”的好手！

大风枪温度准确，风力大。主要用来吹大芯片、连接器、屏蔽盖等大号的元器件。

小风枪温度不准，风力小。主要用来吹小芯片、容阻感被动器件等小号的元器件。

（还有小型热焊炉可以把整板加热，但如果整板的焊锡都熔化了，很容易碰掉元器件，尤其是电路板背面的元器件。在紧凑型智能硬件开发中，使用热焊台的比较少。）

热风枪使用的常用技巧：

吹容阻感，别用大风枪

大风枪风力太大，受热面积也大，容易把小元器件吹飞。

吹连接器，别用小风枪

小风枪温度控制一般都不怎么好，温度低了吹不化，温度高了会把连接器（结构件）的塑料件吹熔化了。

用高温胶纸，阻挡热风

有时候不得不用小风枪吹塑料件旁边的元器件，可以用高温胶纸贴住，挡住热风，避免被吹坏。

吹锡珠，短接焊盘

硬件工程师调试电路板的时候，0欧姆电阻用的很多，如果临时没有了，可以用热风枪吹一颗锡珠，把两个焊盘连起来，当作0欧姆电阻使用。

调大风量，提供下压力

用小风枪焊接BGA芯片的时候，需要有一定的下压力，使芯片和焊盘接触更牢固。用镊子捅肯定是不合适的了，等焊锡熔化之后，可以把风枪风力调大，利用风力把芯片向下压一压。

没有铺铜的电路板，吹久了会糊

电路板如果没有铺铜，只是一块玻璃纤维，导热性就会很差，热量容易聚集。对着一个地方吹久了了（超过30秒），就有可能会糊了，烧焦或者起泡。

用控温更精确的大风枪也很难避免这个问题。

用嘴吹（正经的，不是搞笑的）

一边用热风枪吹板子，一边用嘴也吹吹。这样能够降低热风枪风力之外的电路板的温度。被热风枪吹到的地方会熔化，被嘴吹到的地方不会熔化。

吹热熔胶

热熔胶本来是用胶枪来熔化的，工厂流水线都用胶枪。但是工程师不会一直持续不停的用胶枪，升温得要好几分钟，拔掉之后还会滴胶，效率低还不方便。

这时候热风枪就有用武之地了：直接用200多度的热风枪吹胶棒，10秒钟即熔化，速度非常快。

吹头发、吹鞋子

下雨了淋了雨，可以用大风枪吹吹头发，风力不输家里的电吹风。

鞋子踩湿了，可以用大风枪吹干，5分钟就能穿上热乎乎的鞋子。

相信这两条，很多硬件工程师都干过。