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BGA芯片植球的方法？1.采用种球的方法。
如果使用球植入机，请选择与BGA焊盘匹配的模板。模板和焊接系统的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1毫米。将焊球均匀地铺在模板上，摇动植球机，将多余的焊球从模板上滚到植球机的集球槽中，使模板表
发布时间：2020-12-16 点击次数：108
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一、去BGA底部焊盘上残留的焊锡，然后清洗干净。PCB焊盘残余的焊锡可用拆焊编织带和平铲式烙铁头清除，操作时注意不能损坏焊盘和阻焊膜。助焊剂的残留物要用专门的清洗剂清洗。二、在BGA焊盘底部印制助焊剂。通常使用沾度较高的助焊剂，起到粘接和助
发布时间：2020-11-11 点击次数：166
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BGA封装是什么？智能硬件设备、手机、可穿戴式设备使用的芯片，尤其是CPU和DDR内存颗粒，几乎都是BGA封装的。尺寸小，集成度高，难焊接。（凡是看不到外露引脚的芯片，几乎都是BGA封装的。）BGA，BallGridArray，锡球阵列
发布时间：2019-03-18 点击次数：1626
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bga封装的意思是什么?BGA封装”，在以前的笔记本维修行业中，BGA算的上是一个很专业的词了。因为BGA封装不仅需要有几十万元的工厂级设备，更需要有准确的故障点判断和丰富操作经验的工程师。在大型的维修公司或是厂家级维修中都有专门负责做B
发布时间：2019-02-22 点击次数：154
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发布时间：2019-02-15 点击次数：126
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您知道BGA吗？烟台戈林带您了解BGM植球的植球方法及技巧。我们首先要了解什么是BGA，BGA即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术
发布时间：2018-12-17 点击次数：302
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发布时间：2018-03-22 点击次数：10165
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BGA反修台的工作原理与回流焊的工作的原理相同，它分为：预热-恒温-焊接-冷却4个阶段。设置BGA返修设备的曲线主要重点在于测试出BGA的熔点时的温度，下面介绍一下戈林电子返修设备的温度曲线设置，希望给
发布时间：2018-03-13 点击次数：122
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现在焊接工艺可分为有铅焊接工艺和无铅焊接工艺，虽然无铅合金已经有广泛的应用，但与有铅合金Sn63/Pb37共晶钎料相比仍存在熔点高，润湿性差，价格贵，可靠性有待验证等问题。目前我国大多处于有铅和无铅混用时期，这就
发布时间：2018-03-13 点击次数：54
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1.操作人员培训不足BGA返修台使用技术人员必须得到充分的培训，并实践和发展他们的技能。他们必须了解他们的工作，工具、工艺步骤，而所有这些因素之间的相互关系的。他们必须具备技能评估BGA返修的情况下，知情并熟知之后才开始返工，他们必须能够认
发布时间：2018-03-13 点击次数：640
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BGA焊接可分为以下四个温区（无铅制程）1.预热区2.恒温区3.回焊区以上三个温区的升温斜率必须＜3℃/秒温的曲线的获取需参考：焊锡特性（一般供应商都会提供焊锡特性报告，含温度曲线）、零件特性（购买芯片时厂商会提供零件SPEC，含BGA焊接
发布时间：2018-03-13 点击次数：67
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球栅列阵(BGA)焊盘翘起或掉落的意外现象是常见的。翘起的BGA焊盘把平常修补的程序成为一个杂乱的打印电路板修正程序。 BGA焊盘翘起的发作有许多缘由。由于这些焊盘坐落元件下面，超出修补技能员的视野，技能员看不
发布时间：2018-03-13 点击次数：70
