在BGA芯片上简单分享植入球的方法和步骤

一、去BGA底部焊盘上残留的焊锡，然后清洗干净。

PCB焊盘残余的焊锡可用拆焊编织带和平铲式烙铁头清除，操作时注意不能损坏焊盘和阻焊膜。助焊剂的残留物要用专门的清洗剂清洗。

二、在BGA焊盘底部印制助焊剂。

通常使用沾度较高的助焊剂，起到粘接和助焊的作用，应保证助焊剂图形清晰，印刷后不会漫流。有时候还可以用焊膏来代替，使用焊膏时，焊膏中的金属成分应与焊球中的金属成分相匹配。使用BGA专用的小模版，模版厚度及开孔尺寸根据球的直径及球面间距而定，印刷完毕须检验印刷质量，如有不合格，须清洗后再印刷。

三，选择焊接球。

在选择焊接球时，要考虑到球的材质和球径大小。当前PBGA焊球的焊膏材料一般为63Sn/37Pb，这与再流焊所用的材料是一致的，因此须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。选择焊球尺寸也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择直径与BGA器件焊球相同的焊球；如果采用焊膏，应选择直径小于BGA器件焊球直径的焊球。

四、植球：

A)采用植球植入法。

如使用了植球器，请选择与BGA焊盘相匹配的模板，模板的开贴片焊接系统口尺寸应大于焊球直径的0.05–0.1mm，将焊球均匀地撒在模板上，并摇动植球器，将多余的焊球从模板滚入植球器的焊球收集槽，使模板表面正好在每个漏孔中留有一个焊球。

将植球器放在工作台上，将BGA器件吸嘴中印好的助焊剂或焊膏，按BGA贴装方法对齐，将吸嘴向下移动，将BGA器件贴装到BGA器件模板表面的焊球上，再将BGA器件吸起来，借助着BGA器件的粘性将其粘附在BGA器件对应的焊盘上。将BGA器件外边框夹住镊子，关闭真空泵，将BGA器件焊球朝向上放于工作台上，检查焊球是否缺失，如有缺漏，用镊子修补。

B)使用模板的方法。

将BGA器件打印在工作台上，打印后的助焊剂或焊膏表面朝上。制作一个BGA焊盘匹配模板，模板开口尺寸应大于焊球直径0.05~0.1㎜，并用垫块将模板四周高出，放置在BGA器件上方，BGA器件印好焊剂或焊膏，使模板与BGA的间距等于或略小于焊球直径，并在显微镜下对齐。把焊球均匀地撒在模板上，用镊子拨(取)多馀的焊球，使模板表面正好在每个漏孔上留有焊球。移动模板，检查并进行修整。

C)手工贴边。

将BGA器件打印在工作台上，打印后的助焊剂或焊膏表面朝上。像贴纸一样，用镊子或吸笔逐个把焊球固定好。

D)刷焊膏用量适当。

在制作模版时，对模版厚度进行加厚，并略放大模版开孔尺寸，直接在BGA焊盘上打印焊膏。再流焊后因表面张力而形成焊料球。

五、再流式焊接。

通过再流焊处理，该焊球被固定在BGA器件上。

六、在焊接之后。

BGA器件在完成植球工艺后，应尽快清洗干净，贴接及焊接，以防焊球氧化和器件受潮。