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[行业动态] bga植球中的氣泡的原因及解决方法是什么

Bga植球泡沫主要是通过调节温度曲线来实现的答：气泡的原因很多。我先给你一个：焊膏中含有过多的氧气。如果是这种情况，则由焊膏制造商决定答：不加预热区，但延长绝缘面积，但这不一定是主要原因，PCB阻尼，焊盘氧化或有机物，元素氧化，焊膏不好等等
发布时间：2019-06-04 点击次数：378

[戈林新闻] bga植球焊点的空洞检查

在bga植球的焊点检查中哪里可以找到孔？BGA的焊球可分为三层，一层是组件层（BGA元件附近的基板），一层是焊盘层（PCB附近的基板），一层是焊球的中间层。根据情况，这三层中的任何一层都可能出现空隙。洞是什么时候出现的？BGA焊球在焊接
发布时间：2019-06-11 点击次数：226

[戈林新闻] bga返修台植锡工具的选用

bga返修台植锡工具的选用：市场上有两种类型的焊料种植机。一种是将所有模型放在一个大面板上。另一种是各种IC板，两种种植锡板的使用方法不一样，使用方法是将锡膏印在IC上，种植锡板，然后用热风吹成球状这种方法枪的优点是操作简单，成球状，缺点是
发布时间：2019-05-24 点击次数：254

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