BGA返修台如何使用

如何使用BGA返修？ BGA包装是如何焊接的？烟台戈林电子科技有限公司引导着你

烟台戈林电子科技有限公司有很大的人才来手工焊接BGA，伟大的是成功率高于机器。

伟大的上帝说，当他在工厂修理电路板时，找到一个特殊的人来使用机器太麻烦了，所以当焊接BGA封装时，他只是直接使用热风枪。起初，上帝吹了几件，但后来可以100％成功。

他说，焊接时应注意设备侧面的设备和温度。虽然热风枪可以解决一些问题，但关键是检测设备过于昂贵，不仅要保证BGA焊接成功率而不进行检测，还会存在安全隐患。

大神指出，为了控制热风枪的温度，有必要制作一个能够保持稳定温度的铝制平台。 PCB上的焊接面镀锡，调整PGA的IC，加热平台。在锡熔化之后，由于表面张力，销自动且精确地对准。在珠江三角洲地区，很多手工焊接BGA都是热风枪，小厂家一般都懒得测试，直接供电，而大厂家则会测试。

Goshen还指出，如果贴片有焊盘，焊接更容易，这比BGA更容易。模板加热风枪加焊膏通常用于修理手机或做实验。维修费用太高，大型工厂通常使用回流焊和X光机。